LINTEC ADVANCED TECHNOLOGIES
Trạng thái
Đang giải quyếtThông tin đơn
- Số đơn
- VN -4-2024-43162
- Ngày nộp đơn
- 12/09/2024
- Loại đơn
- Nhãn hiệu
- Loại đơn phụ
- Thông thường
- Số công bố
- 173139
- Ngày công bố
- 27/10/2025
Thông tin nhãn hiệu
- Kiểu nhãn hiệu
- Combined
Chủ đơn / Chủ bằng
23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 173-0001, Japan
5 đơn khác
LAG
LAg SYSTEM [Lag system: hệ thống chậm trễ]
LAg jet [Lag: chậm trễ; jet: máy bay phản lực, vòi phun]
LAg Mount [Lag mount: chậm trễ]
LAg protect [ lag protect: chậm trễ, bảo vệ, che chở]
Đại diện SHCN
Tầng 8, tòa nhà VCCI, số 9 Đào Duy Anh, phường Phương Mai, quận Đổng Đa, thành phố Hà Nội
Nhóm sản phẩm / dịch vụ
Nhóm 1
Hóa chất dùng trong công nghiệp; hóa chất công nghiệp; chất dính dùng cho mục đích công nghiệp; keo dán nhựa tổng hợp dùng cho mục đích công nghiệp; chất dính dùng cho chất bán dẫn (cho mục đích công nghiệp); chất dính dạng lỏng dùng cho mục đích công nghiệp; chất dính lưu hóa nhiệt dùng cho mục đích công nghiệp; chất dính quang hóa dùng cho mục đích công nghiệp.
Nhóm 7
Máy gia công kim loại; dụng cụ cho máy gia công kim loại (bộ phận của máy móc); máy sản xuất chất bán dẫn; máy cắt bằng lưỡi cắt, máy cắt bằng tia laze và máy cắt dùng để cắt tấm bán dẫn thành miếng vụn (máy móc); máy xay sử dụng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn; máy xử lý tia cực tím, máy xử lý chùm tia điện tử và máy xử lý tia năng lượng (điện) sử dụng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn (máy móc dùng trong công nghiệp, không dùng trong nhiếp ảnh, y tế); máy dán băng dính bảo vệ bề mặt và bảo vệ mặt dưới sử dụng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn (máy móc dùng trong công nghiệp); máy gỡ băng dính bảo vệ bề mặt và gỡ băng dính bảo vệ mặt dưới sử dụng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn (máy móc dùng trong công nghiệp); máy in nhãn mã vạch và nhãn nhận dạng băng sóng vô tuyên sử dụng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn (máy móc dùng trong công nghiệp); máy dán nhãn mã vạch và nhãn nhận dạng bằng sóng vô tuyến sử dụng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn (máy móc dùng trong công nghiệp); máy ghi nhãn mã vạch và nhãn nhận dạng băng sóng vô tuyên sử dụng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn (máy móc dùng trong công nghiệp); máy móc gia công kim loại bao gồm: máy cắt, máy dán băng dính, máy xay, máy vận chuyển (bằng khí nén) và máy dán lại băng dính, tất cả sử dụng trong sản xuất tấm bán dẫn; máy gia công tấm bán dẫn cùng các bộ phận của chúng; máy cấp liệu, băng tải (máy móc), máy sản xuất trong gia công tấm bán dẫn; máy vận chuyến (bằng khí nén) tấm bán dẫn vào thùng chứa; máy gia nhiệt (cho mục đích công nghiệp) và máy ép dùng trong gia công tấm bán dẫn; khung dùng cho máy gia công tấm bán dẫn (bộ phận của máy móc); thiết bị cắt và thiết bị đột lô cho băng dính dùng để gia công tâm bán dân (bộ phận của máy cắt và máy đột lô); máy thu gom chip tách rời để sử dụng cho mục đích sản xuất bán dẫn (máy dùng cho mục đích công nghiệp); máy in; máy và thiết bị đóng sách dùng cho mục đích công nghiệp; máy đóng gói hàng; máy bao gói; máy dán nhãn; máy xử lý chất dẻo; máy phân phối băng dính (dùng trong công nghiệp); máy nhào công nghiệp; máy và thiết bị để xử lý bám dính của màng và tâm cho đĩa quang (máỵ dùng cho mục đích công nghiệp); máy và thiết bị để xử lý bám dính của màng và tâm cho màn hình tivi, màn hình máy tính cá nhân, và các loại màn hình bảng cảm ứng (cho mục đích công nghiệp); máy và thiết bị để xử lý bám dính cho màng và tâm (cho mục đích công nghiệp); máy móc và thiết bị tách màng và tâm (cho mục đích công nghiệp).
Nhóm 9
Máy in mã vạch (kết nối với máy tính); máy in chuyển nhiệt (kết nối với máy tính); máy in laze (kết nối với máy tính); máy in phun (kết nối với máy tính); máy in nhiệt (kết nối với máy tính); chất bán dẫn; mạch điện tử; máy và thiết bị quang học; máy đo (dụng cụ đo); dụng cụ đo; máy (thiết bị) thử nghiệm (không dùng cho mục đích y tế); thiết bị thử nghiệm chất bán dẫn (thiết bị thử nghiệm vật liệu); dụng cụ thử nghiệm vật liệu; máy và thiết bị truyền phát viễn thông; máy đọc mã vạch và máy đọc nhãn tích họp gắn chip nhận dạng bằng sóng vô tuyến (rfid) sử dụng trong quá trình sản xuất chất bán dẫn; nhãn tích hợp gắn chip nhận dạng bằng sóng vô tuyến (rfid) dùng để quản lý phân phối sản phẩm; nhãn tích họp gắn chip nhận dạng bằng sóng vô tuyến (rfid) dùng để quản lý sản phẩm.
Nhóm 16
Máy in địa chỉ; ruy băng mực; máy dán phong bì cho văn phòng; giấy in chống bụi (giấy sao chụp); giấy dính (văn phòng phẩm); giấy; nhãn mác dính bằng giấy; nhãn mác dính bằng bìa cứng; nhãn mác dính bằng giấy nhạy nhiệt (văn phòng phẩm); nhãn mác để in bằng giấy nhạy nhiệt (văn phòng phẩm); băng dính cho mục đích văn phòng; nhãn mác mã vạch bằng giấy để quản lý phân phối sản phẩm (văn phòng phẩm); nhãn mác mã vạch bằng giấy để quản lý sản phẩm (văn phòng phẩm); giấy ghi chú chống bụi (văn phòng phẩm); văn phòng phẩm.
Nhóm 17
Chất dẻo, bán thành phẩm; tấm chất dẻo được phủ chất dính sẵn dùng trong sản xuất; băng dính dùng trong xử lý chất bán dẫn (không phải văn phòng phẩm và không dùng cho mục đích y tế hoặc gia dụng); băng dính dùng để gắn chặt chất bán dẫn (không phải văn phòng phẩm và không dùng cho mục đích y tế hoặc gia dụng); băng (cách điện, nhiệt) dùng trong xử lý tấm bán dẫn; băng dính dùng để liên kết và dát mỏng chip dùng cho chất bán dẫn (không phải văn phòng phẩm và không dùng cho mục đích y tế hoặc gia dụng); băng dính dùng trong quá trình sản xuất tụ gốm (không phải văn phòng phẩm và không dùng cho mục đích y tế hoặc gia dụng); băng (cách điện, nhiệt) bảo vệ mặt sau của chip bán dẫn; màng mỏng bằng chất dẻo và tấm bằng chất dẻo được phủ chất dính sẵn hai mặt cho mục đích công nghiệp (không dùng để bao gói); màng mỏng và tấm dính để bảo vệ (bằng chất dẻo, không dùng để bao gói); vật liệu cách điện; màng mỏng bằng chất dẻo cho mục đích nông nghiệp (không dùng để bao gói); màng mỏng bằng chất dẻo không dệt, không dùng để bọc và bao gói; vật liệu dẻo (bán thành phẩm, không dệt) dưới dạng tấm; cao su, dạng thô hoặc bán thành phẩm; băng dính đe xử lý các linh kiện điện tử (không phải văn phòng phẩm và không dùng cho mục đích y tế hoặc gia dụng); màng mỏng bằng chất dẻo, không dệt, được phủ chất làm nhả khuôn hoặc chế phẩm tháo khuôn đúc, không dùng để bọc và bao gói; màng mỏng bằng chất dẻo dùng cho mục đích công nghiệp (không dùng để bao gói); màng mỏng bảo vệ chông dính bằng chất dẻo dạng cuộn hoặc tấm, dùng cho băng dính trong quá trình xử lý tấm phân cực, cố định màng quang học và màng bảo vệ (không dùng để bao gói); màng mỏng chống dính bằng chất dẻo dạng cuộn hoặc tấm, dùng trong quá trình sản xuất chất nền nhiều lớp và sản xuất tụ gốm (không dùng để bao gói); màng mỏng bảo vệ chống dính bằng chất dẻo dạng cuộn hoặc tấm dùng cho chất kết dính để sử dụng trong bảng mạch in (không dùng để bao gói).
Tiến trình xử lý
Application Filing
Biên lai điện tử XLQ