Material Machine Logo

Material Machine

Trạng thái

Cấp bằng

Thông tin đơn

Số đơn
VN -4-2024-46176
Ngày nộp đơn
27/09/2024
Loại đơn
Nhãn hiệu
Loại đơn phụ
Thông thường
Số bằng
4-0607071-000
Ngày cấp bằng
22/04/2026
Ngày hết hạn
27/09/2034
Số công bố
118836
Ngày công bố
25/04/2025

Thông tin nhãn hiệu

Kiểu nhãn hiệu
Combined
Yếu tố loại trừ
Nhãn hiệu được bảo hộ tổng thể. Không bảo hộ riêng "µ", "Material Machine".

Chủ đơn / Chủ bằng

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

4-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan

Không tìm thấy đơn khác của chủ đơn này.

Đại diện SHCN

Công ty Luật TNHH Phạm Và Liên danh

8 Trần Hưng Đạo, quận Hoàn Kiếm, thành phố Hà Nội

Nhóm sản phẩm / dịch vụ

7

Nhóm 7

Máy lắp ráp linh kiện điện tử tự động, cụ thể là máy tự động gắn chip IC hoặc các linh kiện điện tử khác trên bảng mạch in có dây; máy và thiết bị gắn chip IC trên bảng mạch; thiết bị gia công phiến led; thiết bị xử lý phiến led; máy chuyển chip led; máy tự động gắn chip led trên bảng mạch in có dây; máy gắn chip led trên bảng mạch; khuôn và tấm dùng cho quá trình sản xuất chip LED (bộ phận của máy); máy sản xuất chip led; máy sản xuất LED; máy gia công tấm bán dẫn; máy xử lý tấm bán dẫn; máy và thiết bị gia công lade dùng trong gia công thủy tinh; máy và thiết bị gia công thủy tinh; máy và thiết bị để sản xuất đồ thủy tinh; máy và thiết bị gia công lade dùng cho đồ gốm sứ; máy và thiết bị gia công đồ gốm sứ; máy chuyển chip; máy gắn linh kiện điện tử tự động, cụ thể là máy tự động gắn chip trên bảng mạch in có dây; máy gắn chip trên bảng mạch; khuôn và tấm dùng cho quá trình sản xuất chip (bộ phận của máy); máy sản xuất chip; máy sản xuất màn hiển thị; thiết bị điều khiển dùng cho máy sản xuất màn hiển thị (bộ phận của máy); máy tách liên kết; máy và thiết bị gia công chất dẻo; máy gia công lade dùng trong gia công chất dẻo; thiết bị phơi sáng dùng trong sản xuất màn hiển thị; máy gia công lade dùng trong sản xuất bảng mạch in; máy gia công dùng trong sản xuất bảng mạch in; máy liên kết dây; thiết bị chuyển khối; máy sản xuất chip bộ nhớ; thiết bị nâng; thiết bị nâng-hạ bằng lade; máy sản xuất chất bán dẫn bằng lade; máy sản xuất bảng mạch in bằng lade; thiết bị đánh dấu vật thể bằng chùm tia lade; máy hàn bằng lade; máy bóc tách linh kiện điện tử khỏi bảng mạch bằng cách chiếu tia lade vào các linh kiện nhiều lớp; máy và công cụ gia công kim loại; máy gia công lade dùng trong gia công kim loại; máy sản xuất chip bán dẫn nhiều lớp; bộ cấp linh kiện điện tử sử dụng trong sản xuất bảng mạch điện tử (bộ phận của máy); khuôn và tấm dùng cho quá trình sản xuất linh kiện điện tử và chip máy tính siêu nhỏ (bộ phận của máy); máy sản xuất linh kiện điện tử; thiết bị gia công phiến bán dẫn; thiết bị xử lý phiến bán dẫn; máy chủ yếu chip bán dẫn; máy sản xuất chất nền bán dẫn; đồ gá cố định (thiết bị cố định để lắp ráp) chất nền bán dẫn (bộ phận của máy); đồ gá cố định (thiết bị cố định để lắp ráp) bảng mạch của máy sản xuất chất bán dẫn (bộ phận của máy); máy sản xuất chất bán dẫn; máy gia công dùng trong sản xuất chất bán dẫn; máy gia công lade dùng trong sản xuất chất bán dẫn; máy và thiết bị sản xuất chất bán dẫn; thiết bị xử lý nhiệt dùng trong sản xuất chất bán dẫn; máy gắn linh kiện dùng trong sản xuất chất bán dẫn.

Dữ liệu ưu tiên

Số ưu tiên Ngày ưu tiên Nước ưu tiên
JP 29.03.2024

Tiến trình xử lý

Application Filing

27/09/2024 Nộp đơn

Biên lai điện tử XLQ

27/09/2024

4159 Bổ sung tài liệu ưu tiên

25/11/2024

4151 Lệ phí cấp bằng

18/03/2026

Đăng nhập

Đăng nhập để truy cập tài khoản của bạn

hoặc đăng nhập bằng email

Quên mật khẩu?

Chưa có tài khoản? Đăng ký ngay